树脂型免清洗助焊剂的使用优点

优点
	树脂型免清洗助焊剂是已广泛应用的成熟产品，在焊接后树脂会在电路板表面引成均匀的保护膜，从而提高电路板的绝缘性能。

助焊剂的特性

规格指标性能	MD-118	MD-120	MD-318	MD-318K
外观	无色透明液体	微黄色透明液体	无色透明液体	微黄色透明液体
比重g/ml	0.800±0.005	0.805±0.005	0.810±0.005	0.825±0.005
含固量%	4	6	9	15
卤素含量%	无	≤0.2	无	≤0.3
扩展率%	89	92	92	9
铜镜腐蚀	通过	通过	通过	通过
焊后绝缘电阻Ω	1×10¹²	1×10¹¹	1×10¹²	1×10¹¹
预热温度℃	单面板85-95 双面板95-105
焊接温度℃	Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5 Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5
专用稀释剂	T-200	T-200	T-200	T-200
应用及特点	已广泛应用的免清洗助焊剂，可喷雾发泡，浸渍涂布，成膜性能佳，有良好的润湿性。	可焊性佳，发泡能力强，适用于带芯片元件和SMT元件电路板。	焊点饱满，可焊性佳，适用发泡和浸焊，搪锡焊接。	焊面呈均匀的蒙面效果，适用于铜穿孔电路板和芯片焊接。