无铅焊锡膏

无铅焊锡膏

产品编号：

无铅焊锡膏

产品说明：

公司研发制造的SMT无铅焊锡膏由高品质的焊锡粉和助焊剂结合而成，已广泛应用于SMT实装
工艺，具有卓越的焊接性能、连续的印刷性能和焊接后极少的残留物

焊锡膏的特性characteristics of solder cream :

无铅P-GX-M919系列
规格	P-GX151-M919	RCTX131-M919
合金组成	SnAgCu	SnCu
粉末经度	25~45μm球形	25~45μm球形
助焊剂含量	10.5±0.5%	10.5±0.5%
粘度	180±30 Pa.s	180±30 Pa.s
焊锡扩散率	≥85%	≥85%
卤素含有量	≤0.03%	≤0.03%
铜板腐蚀实验	合格	合格
铬酸银试纸检测	合格	合格
绝缘电阻	≥1x10¹¹Ω	≥1x10¹¹Ω
移动测试	无	无

包装 :
500g/塑料瓶。


储存
请储存于0℃~10℃之范围内，储存有效期180天。