| 产品说明: |
| 优点 |
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溶剂型免清洗助焊剂可焊性能力强,不含卤素,在焊接后助焊剂几乎全部被气化,而残渣极少。是一种较理想已广泛应用的助焊剂。 |
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| 助焊剂的特性 |
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规格指标性能
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MD-518 |
MD-518K |
MD-520 |
MD-520BK |
MD-522 |
| 外观 |
无色透明液体 |
微黄色透明液体 |
无色透明液体 |
微黄色透明液体 |
无色透明液体 |
| 比重g/ml |
0.800±0.005 |
0.810±0.002 |
0.800±0.005 |
0.800±0.002 |
0.800±0.002 |
| 含固量% |
≤2.0 |
≤3.3 |
≤2.0 |
≤1.8 |
≤1.8 |
| 卤素含量% |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
| 扩展率% |
≥88 |
≥89 |
≥88 |
≥89 |
≥86 |
| 铜镜腐蚀试验 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
| 离子污染度μg/cm2 |
0.124 |
0.25 |
0.124 |
0.124 |
0.124 |
| 焊后绝缘电阻Ω |
≥2.24×1011 |
≥2.24×1012 |
≥2.24×1012 |
≥2.24×1012 |
≥2.24×1012 |
| 预热温度℃ |
单面板85-100 双面板95-120
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| 焊接温度℃ |
Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5
Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5
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| 专用稀释剂 |
T-600 |
T-600 |
T-600 |
T-600 |
T-601 |
| 应用及特点 |
可焊性极佳,残渣量少,广泛应用于精密电子焊接. |
可焊性佳,发泡能力极佳.适用于消费类产品的焊接。 |
可焊性佳,焊后干燥快,适用于高档印刷线路的焊接. |
高可靠性焊剂,焊接几乎不留残渣,表面干燥,适用于对表面清洗要求高的线路板的焊接. |
环保型焊剂,可焊性极佳,绝缘电阻高,适用于精密电子仪表控制器的焊接. |
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储存
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储存于阴凉通风处,远离火源,储存期12个月。
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